[发明专利]一种基片处理系统在审

专利信息
申请号: 201510489586.7 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN106449466A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 雷仲礼 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王宝筠
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种基片处理系统,其包括:设备前端模组、第一真空锁、第一传输腔、第二真空锁、第二传输腔、至少一个第一处理腔和至少一个第二处理腔;其中,第一真空锁连接设备前端模组和第一传输腔;第二真空锁连接第一传输腔和第二传输腔;第一处理腔与所述第二传输腔连接;第二处理腔与第一传输腔连接;第一传输腔内设置有第一机械臂,第一机械臂用于实现基片在第一真空锁、第二真空锁以及至少一个第二处理腔之间的传送;第二传输腔内设置有第二机械臂,第二机械臂用于实现基片在第二真空锁与至少一个第一处理腔之间的传送。本发明提供的基片处理系统提高了基片的处理效率,进而提高了器件的生产效率。
搜索关键词: 一种 处理 系统
【主权项】:
一种基片处理系统,其特征在于,包括:设备前端模组、第一真空锁、第一传输腔、第二真空锁、第二传输腔、至少一个第一处理腔和至少一个第二处理腔;其中,所述第一真空锁连接所述设备前端模组和所述第一传输腔;所述第二真空锁连接所述第一传输腔和所述第二传输腔;所述至少一个第一处理腔与所述第二传输腔连接;每个所述第一处理腔均具有第一端口,所述第一端口用于在所述第一处理腔和所述第二传输腔之间传送基片;所述至少一个第二处理腔与所述第一传输腔连接;每个所述第二处理腔均具有第二端口,所述第二端口用于在所述第二处理腔和所述第一传输腔之间传送基片;所述第一传输腔内设置有第一机械臂,所述第一机械臂用于实现基片在所述第一真空锁、所述第二真空锁以及所述至少一个第二处理腔之间的传送;所述第二传输腔内设置有第二机械臂,所述第二机械臂用于实现基片在所述第二真空锁与所述至少一个第一处理腔之间的传送。
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