[发明专利]一种近水平高承压钻孔封孔方法及封孔结构在审

专利信息
申请号: 201510489683.6 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN105089548A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 郭臣业;李栋;黄昌文;覃乐;刘明远;周东平;周俊杰;张尚斌;沈大富;徐涛;王联;何华 申请(专利权)人: 重庆市能源投资集团科技有限责任公司;重庆市能源投资集团有限公司
主分类号: E21B33/13 分类号: E21B33/13;E21B43/26;E21F7/00
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 孔祥超
地址: 400060 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种近水平高承压钻孔封孔方法及封孔结构,封孔方法包括在高承压钻孔孔口形成一扩大孔,扩大孔的内台阶具有位于高承压钻孔上母线上方的部分;将注浆管和压裂管送入高承压钻孔中,将返浆管送入扩大孔中,并使三者的管口位于扩大孔孔口外部,且返浆管的管口高于扩大孔的上母线;用聚氨酯在扩大孔的孔口部形成一封孔段;由注浆管向高承压钻孔内灌注膨胀水泥浆并固结。封孔结构由内封孔段和外封孔段组成,外封孔段中的一段与内封孔段同步灌注水泥浆形成;且外封孔段直径大于内封孔段,其上母线高于内封孔段上母线。本发明的有益效果是,封孔方法简单,封孔效率高、效果好;封孔结构可有效消除收缩缝或空顶对封孔密封效果的影响,承压能力高。
搜索关键词: 一种 水平 高承压 钻孔 方法 结构
【主权项】:
一种近水平高承压钻孔封孔方法,其特征在于,包括以下步骤:a、在高承压钻孔(1)的孔口形成一设定深度且直径大于该高承压钻孔(1)的扩大孔(2),并使该扩大孔(2)与高承压钻孔(1)之间形成的内台阶具有位于高承压钻孔(1)上母线上方的部分;b、将封孔用注浆管(3)和压裂或抽采用压裂管(4)送入高承压钻孔(1)中设定深度,以及将返浆管(5)送入扩大孔(2)中设定深度,并使注浆管(3)、压裂管(4)和返浆管(5)的管口位于扩大孔(2)的孔口外部;其中,注浆管(3)伸入高承压钻孔(1)的深度小于压裂管(4)伸入高承压钻孔(1)的深度,注浆管(3)里端呈花管状的设有多个注浆孔(31);压裂管(4)里端呈花管状的设有多个出水孔(41),且在压裂管(4)位于注浆花管和出水花管之间的部位上形成柔性阻浆段(42),返浆管(5)里端呈花管状的设有多个返浆孔(51),返浆管(5)的管口位置高于所述扩大孔(2)的上母线;c、用聚氨酯在扩大孔(2)的孔口部形成设定长度的封孔段(2a)并固结一定时间;d、由注浆管(3)向高承压钻孔(1)内压力灌注水泥浆,当水泥浆从返浆管(5)的管口流出后,停止注浆并顺序关闭返浆管(5)和注浆管(3)上设有的截止阀(6),且固结设定时间。
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