[发明专利]一种半塞孔沉镍金制作方法

摘要

本发明涉及一种半塞孔沉镍金制作方法，包括以下步骤：a磨板；b喷砂；c烘板；d上板；e交换槽；f除油；g酸洗；h预浸；i活化；j后浸；k化学沉镍；l化学钯；m化学沉金。本发明通过改进现有技术中沉镍金的制作工艺，省略了喷砂线微蚀和沉镍金前处理微蚀步骤，防止微蚀药水进入半塞孔孔内，避免通过孔铜连接的BGA的pad电势发生变化造成pad上pb的附着量少，从而出现铜面漏镀镍金的问题。

主权项

1.一种半塞孔沉镍金制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：a水洗铜板；然后磨板，粗化铜板表面，所述磨板工艺的磨刷目数为1000目，磨刷磨痕为10～15mm；b喷砂，利用高速砂流的冲击作用清理和粗化板面，并进行两次喷砂处理；c水洗；然后烘板，对电路板进行加热处理，消除板内残余应力，从而降低PCB的翘曲程度；d上板；e交换槽润湿，将电路板浸入交换槽，以使电路板的板面润湿，为除油步骤做准备；f除油，使用除油剂清除线路板板面氧化层及油污；g水洗；然后酸洗，利用酸性液体对线路板的板面进行清洗，所述酸性液体为硫酸，浓度范围为4％～6％，温度范围为35～45℃；h水洗；然后预浸，将电路板浸入酸性液体中；所述酸性液体为硫酸，所述硫酸的浓度为1％～2％，温度范围为26～30℃；i活化，活化铜面，在铜面上置换出钯，形成沉镍反应的催化层，所述活化反应时间为140秒，QPA‑100浓度为10～16ppm，Cu2+浓度小于100ppm，温度范围为23～29℃；j水洗180秒；然后后浸，将线路板浸入酸性液体，去除线路板板面上残留的钯活化化合物；k水洗；然后化学沉镍，采用次磷酸二氢钠与硫酸镍于线路板上的铜面上沉积一层镍层，沉镍工艺中Ni2+的浓度范围为4.3～5.3g/L，次磷酸二氢钠的浓度范围为20～32g/L，PH的范围为4.5～4.9之间，温度范围为80～86℃；l水洗；然后采用有机酸和硫酸钯于线路板的镍层上化学沉淀钯层；m水洗；然后化学沉金，于线路板的铜层上形成镍钯金镀层，化学沉金工艺d的金离子的浓度范围为0.5～1.0g/L，Cu2+的浓度小于等于10ppm，Ni2+的浓度小于等于900ppm，pH的值的范围值为4.6～5.2，温度的范围为76～82℃；所述化学沉金的具体步骤依序包括：化学薄金和化学厚金；n回收、水洗、下板。