[发明专利]CMOS图像传感器结构及形成方法在审

专利信息
申请号: 201510489892.0 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN105140254A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 饶金华 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种CMOS图像传感器结构及形成方法。绝缘体上硅CMOS图像传感器结构包括:从下至上依次为晶圆背面吸杂层、作为支撑层的硅基底层、作为绝缘层的掩埋氧化物层、作为有源层的硅顶层、层间电介质和金属互连层;在硅顶层中形成器件单元和像素单元;像素单元中形成有光电二极管,传输管、复位管和源跟随管。其中,在所述硅顶层和层间电介质中形成有用于吸收杂质的附加吸杂结构,所述附加吸杂结构包围像素单元,所述吸杂结构能有效吸收硅顶层中的杂质,降低暗电流,提高图像质量。
搜索关键词: cmos 图像传感器 结构 形成 方法
【主权项】:
一种以绝缘体上硅为衬底材料的CMOS图像传感器结构,其特征在于包括:从下至上依次布置的吸杂层、作为支撑层的硅基底层、作为绝缘层的掩埋氧化物层、作为有源层的硅顶层、层间电介质和氧化物覆盖层;在硅顶层中形成有像素单元;像素单元中形成有光电二极管,而且传输管和源跟随管布置在光电二极管的一侧;而且在硅顶层中,传输管和源跟随管之间布置有第一接触区,源跟随管相对于第一接触区的一侧布置有第二接触区;其中,在所述硅顶层和层间电介质中形成有用于吸收杂质的附加吸杂结构,所述附加吸杂结构包围像素单元。
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