[发明专利]可见光通信LED器件

摘要

本发明公开一种可见光通信LED器件，包括四个几何中心点重叠且位于同一平面的LED芯片，由外到内分别是第一环形芯片、第二环形芯片、第三环形芯片和中部芯片，每个芯片的边缘上绕设有环形金属正电极，可见光通信LED器件的底面即每个芯片的n型层底面与器件负电极连接，器件负电极为圆形且位于器件底部，器件环形正电极连接在器件负电极的边缘上方且相互绝缘。本发明在环形或者圆形芯片上制备金属环形正电极结构；使得在发光层（量子阱层）的电子和空穴载流子复合均匀；这样能有效提升复合速率，即提升可见光LED器件的响应时间；可见光环形LED器件可以制备成1W的功率型器件；适合应用于LED照明灯具应用领域。 1

主权项

1.一种可见光通信LED器件，其特征在于：包括四个几何中心点重叠且位于同一平面的LED芯片，由外到内分别是第一环形芯片、第二环形芯片、第三环形芯片和中部芯片，每个芯片的边缘上绕设有环形金属正电极，其中在中部芯片上设有第一金属环形正电极，在第三环形芯片上设有第二金属环形正电极，在第二环形芯片上设有第三金属环形正电极，在第一环形芯片上的第四金属环形正电极，可见光通信LED器件的底面即每个芯片的n型层底面与器件负电极连接，器件负电极为圆形且位于器件底部，器件负电极的外径大于第四金属环形正电极的外径，器件环形正电极连接在器件负电极的边缘上方且相互绝缘；第一金属环形正电极、第二金属环形正电极、第三金属环形正电极、第四金属环形正电极均各自独立地通过正电极焊接线与器件环形正电极连接；每个芯片均由n型层、发光层、p型层共同组成；每个芯片之间均采用化学方法刻蚀形成沟道，使得芯片之间相互电气隔离，n型层与器件负电极连接并且导电，器件环形正电极与器件负电极连接且电气绝缘；第一环形芯片、第二环形芯片、第三环形芯片均为圆环形或四个角为圆弧过渡的正方形环形，相应地，所述中部芯片为圆形或为圆弧过渡的正方形环形。