[发明专利]一种高导热膏有效
| 申请号： | 201510492667.2 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105086950B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张金汉 | 申请（专利权）人： | 惠州市科程通科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516082 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热材料领域，具体公开了一种高导热膏，包括按重量百分比的如下组分：硅油20～30％，复合导热粉体60～70％，偶联剂剂2～5％，分散剂3～7％，流平剂1～3％。本发明还公开了一种制备本发明高导热膏的制备方法。本发明的导热膏导热系数高，能够用于各种元器件上进行导热，且能够用于丝印。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 制备 导热 重量百分比 导热材料 导热粉体 导热系数 导热膏 分散剂 流平剂 偶联剂 硅油 丝印 元器件 复合 | ||
【主权项】：
一种高导热膏，其特征在于，包括按重量百分比的如下组分：![]()
所述复合导热粉体，包括按重量百分比的如下组分：![]()
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