[发明专利]具有集成的功率电子电路系统和逻辑电路系统的模块

摘要

具有集成功率电子电路系统和逻辑电路系统的集成功率模块包括埋置功率半导体模块、多层逻辑印刷电路板和柔性连接，该埋置功率半导体模块包括被埋置在介电材料中的一个以上功率半导体裸片，该逻辑印刷电路板具有被装配至该逻辑印刷电路板的表面的一个以上逻辑裸片，该柔性连接被整体地形成在埋置功率半导体模块和逻辑印刷电路板之间。该柔性连接将埋置功率半导体模块机械地连接至逻辑印刷电路板，并且提供埋置功率半导体模块和逻辑印刷电路板之间的电气通路。一种制造该集成功率模块的方法也被提供。

主权项

一种使功率电子电路系统与逻辑电路系统互相连接的方法，所述方法包括：提供多层逻辑印刷电路板和埋置功率半导体模块，所述埋置功率半导体模块包括被埋置在介电材料中的一个以上功率半导体裸片；将一个以上逻辑裸片装配至所述逻辑印刷电路板的表面；以及在所述埋置功率半导体模块和所述逻辑印刷电路板之间形成整体的柔性连接，所述整体的柔性连接将所述埋置功率半导体模块机械地连接至所述逻辑印刷电路板，并且提供所述埋置功率半导体模块和所述逻辑印刷电路板之间的电气通路，其中在所述埋置功率半导体模块和所述逻辑印刷电路板之间形成所述整体的柔性连接包括：形成层压板，所述层压板包括位于第一层压基板和第二层压基板之间的所述逻辑印刷电路板和所述埋置功率半导体模块，位于所述逻辑印刷电路板和所述埋置功率半导体模块之间存在介电填充的间隙；薄化位于所述介电填充间隙的区域中的所述层压板，从而所述层压板的所薄化的区域形成所述整体的柔性连接。