[发明专利]铜的表面处理方法及铜在审
| 申请号： | 201510493175.5 | 申请日： | 2009-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104988503A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 山下智章;中岛澄子;伊藤定夫;井上文男;有家茂晴 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;C23F1/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供通过铜的表面处理不会形成超过1μm的凹凸、确保铜表面与绝缘层的粘接强度、可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜。为了解决该课题通过具有以下工序的方法实施铜的表面处理：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的工序；之后使用含氧化剂的碱性溶液对上述铜表面进行氧化处理的工序；将上述氧化铜溶解后去的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种表面处理方法，其为铜的表面处理方法，具备以下工序：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的第1工序；在第1工序之后，通过使用了含氧化剂的碱性溶液的氧化而在所述铜表面形成氧化铜的第2工序；在第2工序之后，通过使所述氧化铜溶解而将其除去，在所述铜表面形成凹凸的第3工序；以及，在所述第3工序后对所述铜表面进行用于提高粘接强度的处理的第4工序，所述第4工序包括从在所述铜表面形成与铜相比的贱金属的处理和用含吡唑的溶液进行的处理中选择的至少1个处理，其中至少包括用含吡唑的溶液进行的处理。
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