[发明专利]层叠陶瓷电容器、包含其的层叠陶瓷电容器串、其安装体有效
申请号: | 201510493277.7 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN105374554B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 杉田洋明;北野将太 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种层叠陶瓷电容器、包含其的层叠陶瓷电容器串、其安装体。其课题在于,在层叠陶瓷电容器中,抑制由于电介质层以及导电体层的热收缩率之差而产生的裂纹。为此,所采用的手段为,层叠陶瓷电容器(10)具备层叠体(11)和至少两个外部电极(14),层叠体(11)包含内层部(11m)和第1外层部(12b1)以及第2外层部(12b2)。在内层部(11m)中,交替层叠有电介质层(12)和导电体层(13)。第2外层部(12b2)包含外侧外层部(12b22)和内侧外层部(12b21)。外侧外层部(12b22)和内侧外层部(12b21)的边界部(12z)朝向第1主面(111)弯曲。 | ||
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【主权项】:
1.一种层叠陶瓷电容器,其中,具备:层叠体,其包含被层叠的多个电介质层以及多个导电体层,并具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面;和至少两个外部电极,设置于所述层叠体的表面的一部分,并与所述多个导电体层之中的至少一部分导电体层电连接,所述多个导电体层包含与彼此不同的所述外部电极连接的第1导电体层以及第2导电体层,所述层叠体还具有连结所述第1主面和所述第2主面并相对的两个端面、以及连结所述第1主面和所述第2主面且连结所述两个端面并相对的两个侧面,并且,所述层叠体在所述层叠方向上包含内层部和夹着该内层部的第1外层部以及第2外层部,其中,该内层部是所述第1导电体层和所述第2导电体层以及所述多个电介质层的一部分电介质层被层叠的部分,并包含所述多个导电体层之中最接近第1主面的第1最外导电体层到最接近第2主面的第2最外导电体层,所述第2外层部包含外侧外层部以及内侧外层部,其中,该外侧外层部包含所述第2主面,该内侧外层部位于该外侧外层部和所述内层部之间,所述外侧外层部所包含的所述电介质层的Si相对于Ti的组成比,高于所述内层部所包含的所述一部分电介质层、以及构成所述内侧外层部的电介质层的Si相对于Ti的组成比,所述第2外层部在所述外侧外层部和所述内侧外层部之间包含Si聚集的边界部,从连结所述两个侧面的方向观察时,所述边界部具有随着接近于所述端面而朝向所述第1主面弯曲的部分。
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