[发明专利]一种气体传感器及其封装方法

摘要

一种封装式气体传感器，其构成如下：传感元件(1)、外壳、电路板(4)、管脚(6)；其中：传感元件(1)的构成如下：聚合物部件(11)、金属化表面层上表面(12)、金属化表面层下表面(13)；其中：后二者分别固定设置在聚合物部件(11)的上、下表面且三者固定为一体；外壳的顶层盖板与传感元件(1)的金属化表面层上表面(12)形成电接触，金属化表面层下表面(13)与电路板(4)上的管脚(6)构成电连接。本发明封装过程操作简单，可批量封装，封装方式效率更高；避免了过程中温度对传感元件造成性能影响，更可通过电路变化一次性实现高级功能。

主权项

1.一种气体传感器的装配方法，所述传感器构成如下：传感元件(1)、外壳、电路板(4)、管脚(6)；其中：外壳为一端开口的管型结构；外壳将传感元件(1)封装在其内部空腔中；电路板(4)布置于外壳开口处且与外壳壁共同将外壳内腔围堵成一个封闭腔室；所述气体传感器中，传感元件(1)的构成如下：聚合物部件(11)、金属化表面层上表面(12)、金属化表面层下表面(13)；其中：后二者分别固定设置在聚合物部件(11)的上、下表面且三者固定为一体；管脚(6)的一部分布置在外壳的内部且与金属化表面层下表面(13)和电路板(4)连接，管脚(6)的另一部分伸出到电路板(4)与外壳围裹的腔室外部；靠近金属化表面层上表面(12)一侧的外壳的顶层盖板与传感元件(1)的金属化表面层上表面(12)形成电接触；其特征在于：所述装配方法包括如下步骤：首先，预先购买或者制造传感元件(1)、外壳、电路板(4)、管脚(6)；外壳具体为一端开口另一端为封闭盲孔的管状结构，其构成为金属壳(3)或金属管帽(5)；所述外壳的顶部盖板包括向内腔伸出弯曲弹性结构，其以受压迫发生弹性形变的方式与传感元件(1)的金属化表面层上表面(12)形成电接触；金属壳(3)的顶部盖板与向内腔伸出的弯曲弹性结构为一体化整体结构；其次，将管脚(6)布置在电路板(4)的对应位置处；将管脚(6)固定布置在电路板(4)上并使其成为一体化结构；将传感元件(1)装入金属壳(3)或金属管帽(5)的内腔中，要求将传感元件(1)的金属化表面层上表面(12)一侧靠近金属壳(3)或金属管帽(5)的内腔盲孔端布置；然后将固定有管脚(6)的电路板(4)布置在金属壳(3)或金属管帽(5)的开口端，并借助工具或者电路板(4)自身向内压紧传感元件(1)使金属化表面层上表面(12)与外壳的顶部盖板内部向内腔伸出弯曲的弹性结构紧密接触构成电连接，同时外壳的顶部盖板内部向内腔伸出弯曲的弹性结构发生弹性形变保证二者接触可靠；最终电路板(4)朝向外壳内腔一侧的侧面局部应贴紧传感元件(1)的金属化表面层下表面(13)布置，并构成电路板(4)或管脚(6)与金属化表面层下表面(13)之间的电连接关系；最后将外壳与电路板(4)通过外部附带结构进一步辅助固定以形成可靠的整体装配结构。