[发明专利]一种端口防护电路集成封装件及其制造方法

摘要

本申请公开一种端口防护电路集成封装件及其制造方法，采用纵向分布的基体结构及基体的导电连接件封装多个电路模块，减少元件横向分布时占用的印刷线路板的表面积，元器件间的分布间距和PCB布线间的分布间距，集成结构简单，节约电子设备的容置空间。另外，通过导电连接件的连接可以减少应用端焊接工序，可以减少PCB贴片生产时间，生产效率高。另外，减小防护电路的分布体积的同时，集成至少一个电路防护元件提升端口防护性能，得以实现端口防护领域的设备小型化发展。以及纵向连接件的规则一体化分布，减少外部焊接引起的寄生电感和电容，提高了防护模块整体性能和产品稳定性，应用于端口电路过压防护领域，可解决小空间、要求大通流之间的矛盾。

主权项

一种端口防护电路集成封装件，其特征在于，包括：上下间隔分布的至少两个基体，每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件；相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，每个所述电路模块包括至少一个元件及/或者包括至少一个集成封装模组，每一个所述集成封装模组包括至少两个元件，所有元件中的至少一个元件为电路防护元件；相邻所述基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻所述基体之间的所述至少一个电路模块与相邻所述基体中的至少一个基体通过所述外接电极端子和所述至少一个基体的所述导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过互连引脚连接端进行互连；以及/或者，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与同一所述导电连接件的电性连接进行互连；以及/或者，所述端口防护电路集成封装元件还包括第一互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电连接件一一对应连接，以及通过设置在对应连接的所述导电连接件之间的所述第一互连件进行互连。