[发明专利]终端及终端的通信方法有效
| 申请号： | 201510493931.4 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106412150B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 沈丽;尹帮实;李坤;姚松平;许安民;刘抒民;刘水 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种终端及终端的通信方法。该终端包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片和第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力；第一基带处理器通过第一射频芯片与第一天线、第二天线相连；第一射频芯片与第一天线相连形成第一通路；第一射频芯片与第二天线相连形成第二通路；第二基带处理器通过第二射频芯片与第三天线、第四天线相连；第二射频芯片与第三天线相连形成第三通路；第二射频芯片与第四天线相连形成第四通路。该终端能够同时支持多SIM卡的3G以上业务。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 通信 方法 | ||
【主权项】：
1.一种终端，其特征在于，包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；所述第一基带处理器与第一卡槽相连；所述第二基带处理器与第二卡槽相连；所述第一基带处理器、所述第二基带处理器、所述第一射频芯片和所述第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力；所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第一天线相连；所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路；所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第二天线相连；所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路；所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第三天线相连；所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路；所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第四天线相连；所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路；其中，所述第一通路、第二通路、第三通路和第四通路用于传输所述终端与外部设备之间的数据；所述第一基带处理器通过开关与所述第二射频芯片相连；其中，在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据。
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