[发明专利]用于装配晶片盘的夹具和方法在审
申请号: | 201510494242.5 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN105390431A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 柳锺贤;洪思仁;姜哲雨;张东贤;崔珉镐;申桓旭;陈普铉;朴锺赞 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 王军;王建国 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于装配晶片盘的夹具和方法,其允许多个晶片容易地加载在晶片盘上,并且辅助装配晶片盘的过程。本发明提供一种用于装配晶片盘的夹具,以及使用所述夹具装配晶片盘的方法,所述夹具用于装配包括晶片就座在其上的晶片加载部分的下盘和连接到下盘的上盘,以便通过晶片暴露开口暴露晶片,所述夹具包括:主夹具,其包括底板和从底板的外部向上突出的支撑壁,并且允许下盘在支撑壁的内部就座在底板的上部上;以及晶片加载引导板,其在下盘就座在主夹具上的状态下,定位在下盘的上部上,并且包括引导板主体,所述引导板主体具有将晶片的加载引导到晶片加载部分的至少一个晶片引导开口。 | ||
搜索关键词: | 用于 装配 晶片 夹具 方法 | ||
【主权项】:
一种用于装配晶片盘的夹具,其用于装配包括晶片就座在其上的晶片加载部分的下盘和连接到所述下盘的上盘,以便通过晶片暴露开口暴露所述晶片,所述夹具包括:主夹具,其包括底板和从所述底板的外部向上突出的支撑壁,并且允许所述下盘在所述支撑壁的内部就座在所述底板的上部上;以及晶片加载引导板,其在所述下盘就座在所述主夹具上的状态下,定位在所述下盘的上部上,并且包括引导板主体,所述引导板主体具有将所述晶片的加载引导到所述晶片加载部分的至少一个晶片引导开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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