[发明专利]具有负载电流汇流导轨的低电感的电路装置

摘要

本发明涉及一种电路装置，其具有数量为至少两个的半导体芯片，其被相继地设置为一排，该排以第一横向方向延伸。每个半导体芯片具有半导体主体以及第一负载连接端和第二负载连接端。所有的半导体芯片的第一负载连接端相互导电地连接以及所有的半导体芯片的第二负载连接端相互导电地连接。装置还具有第一负载电流汇流导轨以及与其导电连接的外部连接端。对于半导体芯片中的每个来说存在至少一个电连接导体，在第一连接位置处所涉及的连接导体与第一负载连接端导电连接以及在第二连接位置处所涉及的连接导体与第一负载电流汇流导轨导电连接。

主权项

一种电路装置，其具有：数量为至少两个的半导体芯片(1)，所述半导体芯片被相继地设置为一排(31)，所述一排以第一横向方向(r1)加以延伸，其中，‑多个半导体芯片(1)中的每个具有半导体主体(10)以及第一负载连接端(11)和第二负载连接端(12)；‑所有的半导体芯片(1)的多个第一负载连接端(11)相互导电地连接；以及‑所有的半导体芯片(1)的多个第二负载连接端(12)相互导电地连接；第一负载电流汇流导轨(71)；用于所述多个半导体芯片(1)中的每个的、具有第一连接位置(41)以及第二连接位置(42)的至少一个电连接导体(4)，在所述第一连接位置处所涉及的连接导体(4)与所述第一负载连接端(11)导电连接，在所述第二连接位置处所涉及的连接导体(4)与所述第一负载电流汇流导轨(71)导电连接；以及所述电路装置的外部连接端(101)，所述外部连接端与所述第一负载电流汇流导轨(71)导电连接；其中，对于所述多个半导体芯片(1)中的每个第一半导体芯片和每个第二半导体芯片，其多个第二连接位置(42)沿着所述第一负载电流汇流导轨(71)形成直接相邻的所有第二连接位置(42)并且如此地相互加以设置，使得所述多个半导体芯片(11、12、13)中的所述第一半导体芯片的第二连接位置(421、422、423)沿着所述第一负载电流汇流导轨(71)位于所述多个半导体芯片(12、13、14)中的所述第二半导体芯片的所述第二连接位置(422、423、424)和所述外部的连接端(101)之间，所有的连接导体(4)的总电感(L2、L3、L4)为所述第一负载电流汇流导轨(71)的在所述多个半导体芯片(11、12、13)中的第一半导体芯片的第二连接位置(421、422、423)和所述多个半导体芯片(12、13、14)中的所述第二半导体芯片的所述第二连接位置(422、423、424)之间所构造的分段(71‑2、71‑3、71‑4)所具有的电感的至少两倍，通过所述所有的连接导体，所述多个半导体芯片(12、13、14)中的所述第二半导体芯片的所述第一负载连接端(11)连接至所述第一负载电流汇流导轨(71)。