[发明专利]管口指标装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 201510495635.8 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN106449467A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘茂林 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾11 4台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种管口指标装置包含一本体以及一发光单元。本体的一端具有一连接部，用以使本体套接于一管路的一流体出口端。发光单元设置于本体内，用以产生一指示光，以指出管路的一流体出口或一中心于一基板的一投影位置。由于发光单元所产生的指示光不会占据实体空间，因此操作者可轻易地于指示光所指出的位置画上标记。同时亦揭示一种包含上述管口指标装置的基板处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 管口 指标 装置 处理 | ||
【主权项】：
一种管口指标装置，其特征在于，包含：一本体，其一端具有一连接部，用以使该本体套接于一管路的一流体出口端；以及一发光单元，其设置于该本体内，用以产生一指示光，以指出该管路的一流体出口或一中心于一基板的一投影位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
