[发明专利]用导电胶粘接芯片的方法及引线框架导电胶的制备方法

摘要

本发明公开了引线框架导电胶的制备方法，原料按重量份包括：银粉50～60份、钯粉10～15份、聚氨酯树脂30～40份、环氧树脂60～70份、无水乙二醇13～28份、间苯二胺2～7份、聚氨酯6～14份、八甲基环四硅氧烷5～11份、硼酸正丁酯3～6份、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷12～15份，将原料进行各种处理后制得导电胶。本发明还公开了用导电胶粘接芯片的方法。采用了本发明后，采用经过处理的钯粉和银粉作用浆体并与树脂充分结合，电阻率低、导电性能好、剥离强度大、显著提高复合材料的热分解温度，由于提高复合材料的耐热性、所以采用本发明中的导电胶粘接芯片后可以在较高温度下固化、在不影响性能的前提下固化速度快，提高了生产效率。

主权项

引线框架导电胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：准备原料，原料按重量份包括：银粉50～60份、钯粉10～15份、聚氨酯树脂30～40份、环氧树脂60～70份、无水乙二醇13～28份、间苯二胺2～7份、聚氨酯6～14份、八甲基环四硅氧烷5～11份、硼酸正丁酯3～6份、3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷12～15份；步骤二：将银粉、钯粉、聚氨酯、无水乙二醇和间苯二胺混合搅拌0.5～1小时形成填料溶液，用质量浓度为25%的八甲基环四硅氧烷和硼酸正丁酯的混合溶液将填料溶液处理0.5～1小时，处理后静置1小时后取出于12000‑13000转/ 分钟的速率下离心分离35～50分钟，去掉上层溶液、下层固体用丙酮洗涤后再次离心10分钟，离心后放入真空干燥箱中干燥30～52小时，得到经过初步处理的导电填料；步骤三：在120～180℃下加热聚氨酯树脂和环氧树脂并加入导电填料按一定的比例搅拌混合、搅拌温度80～100℃、搅拌速度为180转/分钟，搅拌后将3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加入，搅拌0.5～1小时，室温静置5～10小时，然后放在120℃的烘箱中恒温1小时，使树脂、导电填料和3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷充分反应，将间苯二胺、聚氨酯制成溶液后加入，充分混合搅拌后在150～180℃的烘箱中恒温1～2小时制得成品。