[发明专利]一种印制电路板混合压合的方法有效
| 申请号： | 201510497844.6 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105228374B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;付小辉;傅廷昌 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了印制电路板混合压合的方法，其包括有如下步骤(1)在最底部位置复合一层或多层镜板作为底部镜板层；(2)将大尺寸印制电路板叠合后放置于所述底部镜板层上，然后在其上放置由镜板层和牛皮纸层交错组成的复合层，所述复合层的顶层与底层均为镜板层；(3)将叠合后的小尺寸印制电路板放置于所述复合层上方，叠合后的小尺寸印制电路板的正中间插入一层感温板；(4)在最上方再放置一层或多层镜板作为顶部镜板层，然后进行压合，得到成品。本发明具有提高效率、降低成本、提高压机满过率和载重率、不再管控尺寸不同的印制电路板面积比例等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 混合 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板混合压合的方法，其特征在于：包括有如下步骤：(1)在最底部位置复合一层或多层镜板作为底部镜板层；(2)将大尺寸印制电路板叠合后放置于所述底部镜板层上，然后在其上放置由镜板层和牛皮纸层交错组成的复合层，所述复合层的顶层与底层均为镜板层；(3)将叠合后的小尺寸印制电路板放置于所述复合层上方，叠合后的小尺寸印制电路板的正中间插入一层感温板；(4)在最上方再放置一层或多层镜板作为顶部镜板层，然后进行压合，得到成品。
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