[发明专利]电连接器有效
| 申请号： | 201510498903.1 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106469870B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 曾威达;庄顺荣 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/52;H01R12/71 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电连接器，应用于模块化手机上，所述模块化手机上包括设有印刷电路板的骨架及可拆卸地安装于骨架上的若干模块。所述电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子和导电球体，所述导电球体抵接于导电端子上方并部分向上突出绝缘本体，所述导电端子由金属冲压制成。本发明达到pogo pin的密封性及连接导通效果的同时，结构简单并降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，应用于包括设有印刷电路板的骨架及可拆卸地安装于骨架上的若干模块的模块化手机上，其特征在于：所述电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子和导电球体，所述绝缘本体设有顶面、与顶面相对的底面及连接顶面和底面的侧面，所述绝缘本体开设贯穿顶面及底面的收容槽,所述收容槽具有位于顶面上的圆形通孔，所述圆形通孔的直径小于导电球体的直径,所述导电球体优先于导电端子从底面一侧安装至收容槽,所述导电球体抵接于导电端子上方并部分向上突出绝缘本体，所述导电端子由金属冲压制成。/n
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