[发明专利]封装模块及其基板结构有效
| 申请号： | 201510500016.3 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106469705B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装模块及其基板结构，该基板结构，包括：具有多个布线层的线路板体、第一线路层、设于该第一线路层上的导电柱体、包覆该线路板体、第一线路层与导电柱体的第一绝缘层、以及设于该第一绝缘层上的第二线路层，且该第二线路层电性连接该布线层，并通过该些导电柱体电性连接该第一线路层，通过将细线路形成于该线路板体中，故可仅于该线路板体中使用成本较高的绝缘材，而该第一绝缘层则可采用较便宜的材料制作，因而能降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 及其 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一第一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一第一线路层，其嵌埋于该第一绝缘层中并外露出该第一表面；多个导电柱体，其设于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一线路板体，其由该第一绝缘层包覆以埋设于该第一绝缘层中且连通该第一与第二表面，其中，该线路板体具有多个布线层且部分该布线层外露于该第一与第二表面；以及一第二线路层，其设于该线路板体与该第一绝缘层的第二表面上且电性连接该布线层，并通过所述多个导电柱体电性连接该第一线路层。
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