[发明专利]一种用于电动汽车的功率模块有效
| 申请号： | 201510500187.6 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105161467B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 马雅青;吴义伯;王彦刚;李云;余军;戴小平;刘国友 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 张文娟;朱绘 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电动汽车的功率模块，该功率模块包括：半导体芯片；第一导热板和焊接层，第一导热板通过焊接层与半导体芯片的第一表面上的相应端口连接；第二导热板和金属焊球阵列，第二导热板通过金属焊球阵列与半导体芯片的第二表面上的相应端口连接；功率端子和控制端子，功率端子和控制端子与第一导热板连接；以及，封装外壳。该功率模块采用了焊球互连、双面散热的形式，可以解决功率模块内部寄生电感、散热效率的问题，从而保证了模块的性能可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电动汽车 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种用于电动汽车的功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：半导体芯片，其包括两个以上并行排列的芯片；第一导热板和焊接层，所述第一导热板通过所述焊接层与所述半导体芯片的第一表面上的相应端口连接；第二导热板和金属焊球阵列，所述第二导热板通过所述金属焊球阵列与所述半导体芯片的第二表面上的相应端口连接；其中，金属焊球阵列的表面几何尺寸与所述芯片的表面几何尺寸对应，其高度变化使所述第一导热板与所述第二导热板之间的间距保持均匀；在所述第一导热板与所述第二导热板之间的功率端子表面上设置的金属焊球阵列的厚度大于在所述第一导热板与所述第二导热板之间的所述半导体芯片表面上设置的金属焊球阵列的厚度；功率端子和控制端子，所述功率端子和控制端子与所述第一导热板连接；以及，封装外壳。
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