[发明专利]具有间隔体层的半导体装置、其形成方法和间隔体层带有效
| 申请号： | 201510500659.8 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106469657B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈昌恩;莫金理;严俊荣;张耀威;王丽;王伟利;路昕 | 申请（专利权）人： | 晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/24;H01L27/11529 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置，以及其制造方法和间隔体层带。该半导体装置和基板面板上的其他半导体装置一起被批量处理，每个半导体装置形成于基板面板中的封装体轮廓上。由间隔体层带施加间隔体到每个封装体轮廓。在间隔体层带中定义间隔体，而后通过间隔体层带上的离散量的粘接剂将间隔体层压到基板面板上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 间隔 半导体 装置 形成 方法 体层带 | ||
【主权项】：
一种形成半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)将间隔体层带与基板面板对准，该间隔体层带包含多个间隔体和间隔体层带的表面上的多个离散量的粘接剂，所述离散量的粘接剂的位置对应于所述间隔体的位置；(b)将该间隔体层带层压到该基板面板上以使该间隔体层带的表面上的所述离散量的粘接剂接合至该基板面板；以及(c)剥离部分的该间隔体层带，留下来自该间隔体层带的所述间隔体，其通过所述离散量的粘接剂接合至该基板面板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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