[发明专利]激光锡焊方法以及摄像头焊接设备有效

专利信息
申请号: 201510500722.8 申请日: 2015-08-14
公开(公告)号: CN105033384B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 肖锐;钱浩 申请(专利权)人: 武汉锐泽科技发展有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 张瑾
地址: 430223 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及激光钎焊技术,提供一种激光锡焊方法,在第一焊接部件与第二焊接部件的间隙之间设置锡料,采用激光加热融化锡料,冷却后第一焊接部件与第二焊接部件形成焊接;还提供一种摄像头焊接设备,包括点胶机与植球装置。本发明的焊接方法中,利用锡料的爬锡效应,使得加热融化后的锡料可以自行沿第二焊接部件的外表面向上移动,进而形成第一焊接部件与第二焊接部件之间的焊接结构,其不但焊接时间短,焊接效率比较高,而且由于采用锡料作为焊料,焊接过程中不会产生焊料飞溅的现象,而采用上述焊接方法的焊接设备,可以实现焊接过程的自动化,大大降低操作人员的工作量,能够有效控制摄像头的焊接成本。
搜索关键词: 激光 方法 以及 摄像头 焊接设备
【主权项】:
一种激光锡焊方法,其特征在于,包括以下工艺步骤:取第一焊接部件与第二焊接部件,分别对两者进行固定,所述第一焊接部件位于所述第二焊接部件下方,且两者之间具有间隙;向所述间隙内添加有锡料,所述锡料位于所述第一焊接部件上,具体于所述第一焊接部件对应所述间隙处粘接有助焊膏,所述助焊膏通过点胶机自动铺设于所述第一焊接部件对应所述间隙处,所述锡料粘接于所述助焊膏上,激光加热所述锡料与所述助焊膏;激光加热融化所述锡料,所述锡料与所述第二焊接部件接触且沿所述第二焊接部件的外表面向上移动;冷却融化后的所述锡料,所述第一焊接部件与所述第二焊接部件形成焊接。
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