[发明专利]可变电容器件及天线装置有效
| 申请号： | 201510500787.2 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105390288B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 石井大基;森户健太郎;池永伦和 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G7/00 | 分类号： | H01G7/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请的发明涉及一种可变电容器件及天线装置。本申请的发明是解决以薄膜形成串联连接而成的可变电容元件时一同形成的密接膜的相关问题。此可变电容器件包含串联连接而成的多个可变电容元件。而且，多个可变电容元件各自包含形成在支撑基板上的下部电极层、形成在下部电极层之上的电介质层、及形成在电介质层之上的上部电极层。而且，可变电容器件包含上部电极层形成后所形成的导电性密接膜及绝缘性耐湿膜。进而，导电性密接膜及绝缘性耐湿膜是在为了多个可变电容元件中的1个或多个可变电容元件而分离形成的下部电极层的每一区域分离。 | ||
| 搜索关键词： | 可变电容 器件 天线 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可变电容器件，包含串联连接而成的多个可变电容元件，且所述多个可变电容元件各自包含：下部电极层，形成在支撑基板上；电介质层，形成在所述下部电极层之上；及上部电极层，形成在所述电介质层之上；所述可变电容器件包含所述上部电极层形成后所形成的导电性密接膜及绝缘性耐湿膜，且所述导电性密接膜及所述绝缘性耐湿膜是在为了所述多个可变电容元件中的1个或多个可变电容元件而分离形成的下部电极层的每一区域中分离；所述可变电容器件还包含形成在所述绝缘性耐湿膜上的绝缘层，且在所述导电性密接膜及所述绝缘性耐湿膜中为了在所述下部电极层的每一区域进行分离而被去除的部分，所述绝缘层与所述支撑基板相接。
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