[发明专利]连接器防水结构在审
| 申请号： | 201510502514.1 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105140698A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 车列敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市智创联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 李亚萍 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种连接器防水结构，包括电子设备壳体以及防水套，所述电子设备壳体设有露出连接器组件的孔，所述防水套设置在所述孔位置，所述防水套包括用以容置所述连接器组件的套筒以及固定至所述孔周围的安装部，所述安装部与所述电子设备壳体之间设置有密封圈，所述套筒具有用以露出所述连接器组件的开口，所述防水结构还包括连接至所述电子设备壳体的防水软盖，所述防水软盖用以与所述安装部连接以形成一圈围绕所述开口的密封结构。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种连接器防水结构，包括电子设备壳体以及防水套，所述电子设备壳体设有露出连接器组件的孔，所述防水套设置在所述孔位置，其特征在于，所述防水套包括用以容置所述连接器组件的套筒以及固定至所述孔周围的安装部，所述安装部与所述电子设备壳体之间设置有密封圈，所述套筒具有用以露出所述连接器组件的开口，所述防水结构还包括连接至所述电子设备壳体的防水软盖，所述防水软盖用以与所述安装部连接以形成一圈围绕所述开口的密封结构。
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