[发明专利]一种空心砖结构在审
申请号: | 201510504582.1 | 申请日: | 2015-08-17 |
公开(公告)号: | CN105133775A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 邱廷贵;谢阶玲 | 申请(专利权)人: | 成都市凤庭环能科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 610500 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种空心砖结构,包括主体、纵向贯穿主体内部的通孔、位于主体上面的上砌装面和位于主体下面的下砌装面;所述上砌装面均匀的设有若干凸轨,所述每条凸轨之间相互平行,每条凸轨贯穿上砌装面;所述下砌装面均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽,所述每条导槽之间相互平行,每条导槽贯穿下砌装面。本发明的有益效果:由于采用上述技术方案,上砌装面均匀的设有若干凸轨,下砌装面均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽,砌装时凸轨和导槽相互配合,加大了砌块与砌块之间的接触面积,增加了砌墙的抗剪抗拉强度,而且由于凸轨的连接也加大了砌墙的抗剪抗拉强度,大大增大了砌墙的坚固性,节省材料,并且其保温隔热性能好,使施工效率提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 空心砖 结构 | ||
【主权项】:
一种空心砖结构,其特征在于:包括主体(1)、纵向贯穿主体(1)内部的通孔(2)、位于主体(1)上面的上砌装面(3)和位于主体(1)下面的下砌装面(4);所述上砌装面(3)均匀的设有若干凸轨,所述每条凸轨之间相互平行,每条凸轨贯穿上砌装面(3);所述下砌装面(4)均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽,所述每条导槽之间相互平行,每条导槽贯穿下砌装面(4)。
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