[发明专利]一种硬质颗粒强化的凸包状耐磨镀镍层的制备方法

摘要

本发明公开了一种硬质颗粒强化的凸包状耐磨镀镍层的制备方法，包括以下步骤：待沉积的基底材料的准备、配置硬质颗粒的电镀液、电沉积和热处理，在化学电镀条件下制备含有硬质颗粒的凸包状结构的金属镍复合镀层。通过上述方式，本发明所述的硬质颗粒强化的凸包状耐磨镀镍层的制备方法，采用复合电镀的技术，通过控制脉冲电镀条件，获得了具有凸包状的结构化表面，且镀层表面细密均匀，由于硬质颗粒具有弥散强化作用，以及该复合镀层凸包状的表面形貌，相比于传统镀镍层，该复合镀层具有更加优良的耐磨性能。

主权项

一种硬质颗粒强化的凸包状耐磨镀镍层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、待沉积的基底材料的准备：选取待沉积的基底材料，并对其进行表面预处理，保证基底材料的光洁度以及清洁度；B、配置硬质颗粒的电镀液：选取硬质颗粒，先将硬质颗粒置于蒸馏水中，用超声波分散1~2个小时，然后将含有硬质颗粒的蒸馏水加入到预制电镀液中，用磁力搅拌器搅拌6个小时以上，获得含有均匀分散的硬质颗粒的电镀液，所述电镀液中包含如下含量的各组分：Ni(SO₃NH₂)₂·4H₂O            300～400g/L硬质颗粒                      5～50g/LNiCl₂·6H₂O                  15~60g/LH₃BO₃                                    30~50g/L C₁₂H₂₅SO₄Na                  0.1g/L十六烷基三甲基溴化铵         0.1~0.5 g/L；C、电沉积：将基底材料置于配置的电镀液中进行电沉积，在化学电镀条件下制备含有硬质颗粒的凸包状结构的金属镍复合镀层，所述电沉积采用脉冲方波电沉积的方式，所述脉冲方波电沉积的参数为：正向电流密度为20~30 A/dm²，反向电流密度为0~5 A/dm²，脉冲频率为100~500Hz，占空比为20~50%，调节各参数来获得凸包状结构的金属镍复合镀层；D、热处理：对含有硬质颗粒的凸包状结构的金属镍复合镀层在150～300℃的温度下热处理0.5～2.0小时。