[发明专利]溅射薄膜锤击由壬压力传感器在审

专利信息
申请号: 201510504677.3 申请日: 2015-08-18
公开(公告)号: CN105136377A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 熊辉
主分类号: G01L9/08 分类号: G01L9/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种溅射薄膜锤击由壬压力传感器,由外壳体、弹性体组件、上盖、插座、螺钉、密封圈组成。所述弹性体组件由弹性体、电路板支架、电路板、内引线、外引线组成。其特征是,所述弹性体是采用真空溅射镀膜的方法在受力变形面上依次溅射绝缘膜、应变膜、引线焊盘膜、保护膜,然后采用光刻工艺制备惠斯通电桥电路。由于采用溅射薄膜压力敏感技术制造,敏感材料与弹性体实现原子级结合,避免了传统的由壬压力传感器应变片粘贴胶的使用,传感器的长期稳定性好,温度漂移小,测量精度高。广泛适用于石油天然气钻探、压裂、固井、灌浆、井口测量、新井开发和提取等粘稠介质的压力测量。
搜索关键词: 溅射 薄膜 压力传感器
【主权项】:
一种溅射薄膜锤击由壬压力传感器,由外壳体(1)、弹性体组件(2)、上盖(3)、插座(4)、螺钉(5)、密封圈(6)组成;所述弹性体组件(2)由弹性体(21)、电路板支架(23)、电路板(24)、内引线(25)、外引线(26)组成,其特征在于,所述弹性体(21)是采用真空溅射镀膜的方法在受力变形面(22)上依次溅射绝缘膜、应变膜、引线焊盘膜、保护膜,然后采用光刻工艺制备惠斯通电桥电路,当所述弹性体(21)受到外部压力作用时,所述惠斯通电桥电路产生与所受压力大小成比例的电信号输出,检测所述电信号就能检测所受压力值的大小。
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