[发明专利]一种多功能元器件有效

专利信息
申请号: 201510505005.4 申请日: 2015-08-17
公开(公告)号: CN105163490B 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 贺驰光 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 邓猛烈,胡彬
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多功能元器件,包括导电线圈;以及第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的至少一个;其中,所述导电线圈、第一叠层电容、贴片电阻和磁珠相互电性绝缘;所述第一叠层电容位于所述导电线圈内侧和/或外侧;所述贴片电阻位于所述导电线圈顶面和/或底面;所述磁珠位于所述导电线圈顶面和/或底面。本发明提供的多功能元器件实现了在一个贴片器件同时实现多种电子元件功能,减小了PCB板布局空间,缩短了PCB走线并且减少了物料。
搜索关键词: 一种 多功能 元器件
【主权项】:
一种多功能元器件,其特征在于,包括:导电线圈;以及第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的至少一个;其中,所述导电线圈、第一叠层电容、贴片电阻和磁珠相互电性绝缘;所述第一叠层电容位于所述导电线圈内侧和/或外侧;所述贴片电阻位于所述导电线圈顶面和/或底面;所述磁珠位于所述导电线圈顶面和/或底面;所述第一叠层电容包括:多个第一内电极层和多个第二内电极层,所述第一内电极层和第二内电极层交替绝缘设置且部分交叠;第一焊接电极和第二焊接电极,所述第一焊接电极与所述多个第一内电极层电连接,所述第二焊接电极与所述多个第二内电极层电连接。
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