[发明专利]一种壳体配合机构、电子设备壳体及电子设备在审
| 申请号： | 201510506061.X | 申请日： | 2015-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN105163534A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王建宇;李竹新;史江通 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种壳体配合机构、电子设备壳体及电子设备，属于电子设备外壳设计技术领域。该壳体配合机构包括第一盖体、第二盖体和弹性体；所述第一盖体与所述第二盖体的配合部分存在间隙，所述弹性体位于所述间隙中；当所述第一盖体与所述第二盖体紧密配合时，所述弹性体抵压所述第一盖体和所述第二盖体。本公开通过在第一盖体与第二盖体之间的配合部分的间隙中设置弹性体，当第一盖体与第二盖体紧密配合时，弹性体抵压第一盖体与第二盖体，使得第一盖体与第二盖体不会产生相对晃动，更好的保持第一盖体与第二盖体配合的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 壳体 配合 机构 电子设备 | ||
【主权项】：
一种壳体配合机构，其特征在于，所述壳体配合机构包括第一盖体、第二盖体和弹性体；所述第一盖体与所述第二盖体的配合部分存在间隙，所述弹性体位于所述间隙中；当所述第一盖体与所述第二盖体紧密配合时，所述弹性体抵压所述第一盖体和所述第二盖体。
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