[发明专利]智能控制系统在审

专利信息
申请号: 201510506072.8 申请日: 2015-08-17
公开(公告)号: CN105182768A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 彭云 申请(专利权)人: 惠州莫思特科技有限公司
主分类号: G05B15/02 分类号: G05B15/02;G05B19/418
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种智能控制系统,包括:控制主机、感应装置、LED灯和温度调节装置;感应装置和温度调节装置分别与控制主机连接;控制主机包括处理模块和通信模块;处理模块与感应装置和温度调节装置连接;通信模块与处理模块连接;温度调节装置包括外壳、温度调节模块和第一探头,温度调节模块和第一探头设置于外壳内;感应装置包括壳体和设置于壳体内的第二探头,壳体具有通孔;LED灯包括第三探头,第三探头与控制主机连接。本发明通过分别获取感应装置和温度调节模块的环境条件,可减小局部空间的环境条件的差异导致的误差,可大大提高控制主机对温度调节模块工作控制的精度,降低控制主机误操作概率。
搜索关键词: 智能 控制系统
【主权项】:
一种智能控制系统,其特征在于,包括:控制主机、感应装置、LED灯和温度调节装置;所述感应装置和所述温度调节装置分别与所述控制主机连接;所述控制主机包括处理模块和通信模块;所述处理模块与所述感应装置和所述温度调节装置连接,用于获取所述感应装置和所述温度调节装置的感应数据,并根据所述感应数据控制所述温度调节装置开启或关闭;所述通信模块与所述处理模块连接,用于收发信号;所述温度调节装置包括外壳、温度调节模块和第一探头,所述温度调节模块和所述第一探头设置于所述外壳内;所述感应装置包括壳体和设置于所述壳体内的第二探头,所述壳体具有通孔;所述LED灯包括灯座、灯罩、灯体和第三探头,所述灯座和灯座扣合且内部形成空腔,所述灯体设置有所述空腔内,所述第三探头与所述控制主机连接。
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