[发明专利]三维存储器有效
申请号: | 201510506194.7 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN106469732B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 李致维;程政宪;古绍泓;吕文彬 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维存储器,具有存储单元叠层结构。存储单元叠层结构,由多个存储单元阵列结构与多个绝缘层交错叠层而成,各存储单元阵列结构具有字线、有源层、复合层与源极/漏极区。字线、有源层与复合层在Y方向延伸。有源层设置于相邻的字线之间。复合层设置于相邻的字线与有源层之间,各复合层由有源层起依序包括第一介电层、电荷储存层与第二介电层。源极/漏极区,等间隔设置于有源层中。相邻的两个所述源极/漏极区、于两个源极/漏极区之间的有源层、以及于有源层上的第一介电层、电荷储存层、第二介电层与字线,共同构成存储单元。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种三维存储器,包括:存储单元叠层结构,由多个存储单元阵列结构与多个绝缘层交错叠层而成,各所述存储单元阵列结构包括:多个字线,在Y方向延伸;多个有源层,在所述Y方向延伸,所述有源层设置于相邻的所述字线之间;多个复合层,在所述Y方向延伸,设置于相邻的所述字线与所述有源层之间,各所述复合层由所述有源层起依序包括第一介电层、电荷储存层与第二介电层;以及多个源极/漏极区,等间隔设置于所述有源层中,其中相邻的两个所述源极/漏极区、于两个所述源极/漏极区之间的有源层、以及于所述有源层上的所述第一介电层、所述电荷储存层、所述第二介电层与所述字线,共同构成存储单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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