[发明专利]电感结构、柔性电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201510506536.5 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106470526A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;李艳禄;王凯;游文信;何明展 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一收容在该基材层内的铁氧体、形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层及多个导电孔，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该第二导电线路层包括多条第二电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。本发明还涉及一种电感结构及该柔性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 结构 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制作方法，其步骤如下：提供一第一覆铜基板、一第二覆铜基板、一基材层及一铁氧体，并将该铁氧体嵌埋在该基材层内，将该第一覆铜基板及该第二覆铜基板压合在该基材层的相背的两表面，该第一覆铜基板包括一第一铜箔层，该第二覆铜基板包括一第二铜箔层；在压合后的该第一覆铜基板及该第二覆铜基板及该基材层上形成多个导电孔；将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层，该第二导电线路层包括多条第二电感线路；将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。
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