[发明专利]封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510506831.0 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106328625B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 庄志宏;吴健鸿 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法为，提供及压合第一铜层及已形成于其上的第一电镀铜层、第一介电层、第二铜层及已形成于其上的第二电镀铜层、第二介电层及第三铜层及已形成于其上的第三电镀铜层，以使第一与第二介电层完全包覆第二铜层与第二电镀铜层的边缘，而形成暂时承载板。形成二线路结构于暂时承载板的相对两表面上。切割暂时承载板与线路结构，以暴露出第二铜层与第二电镀铜层的边缘。沿着被暴露出的第二铜层与第二电镀铜层的边缘分离暂时承载板与线路结构，而形成二各自独立的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的制作方法，包括：提供第一铜层及已形成于其上的第一电镀铜层、第一介电层、第二铜层及已形成于其上的第二电镀铜层、第二介电层以及第三铜层及已形成于其上的第三电镀铜层，该第一介电层位于该第一铜层与该第二铜层之间，而该第二介电层位于该第二电镀铜层与该第三铜层之间，其中该第二铜层的边缘相较于该第一铜层的边缘及该第三铜层的边缘向内缩一距离；压合该第一铜层、该第一介电层、该第二铜层、该第二介电层以及该第三铜层，以使该第一介电层与该第二介电层完全包覆该第二铜层的边缘及其上的该第二电镀铜层的边缘且切齐于该第一铜层的边缘与该第三铜层的边缘，而形成暂时承载板；形成二线路结构于该暂时承载板的相对两表面上，其中各该线路结构至少包括二图案化线路层、位于该些图案化线路层之间的绝缘层以及多个贯穿该绝缘层且电连接该些图案化线路层的导电通孔结构；切割该暂时承载板与该些线路结构，以暴露出该第二铜层的边缘与该第二电镀铜层的边缘；以及沿着被暴露出的该第二铜层的边缘与该第二电镀铜层的边缘分离该暂时承载板与该些线路结构，而形成二各自独立的封装基板。
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