[发明专利]精细线路印制板阻焊磨板工艺

摘要

本发明涉及精细线路印制板阻焊磨板工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、开缸：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向缸体内加入水至缸体体积的1/3，再向缸体内加入占缸体体积3～5%的硫酸，再向缸体内补加清水至缸体要求液位；S2、开机检查；S3、开机；S4、磨痕检测：包括以下子步骤：S41、选择光板；S42、输送至磨刷位置；S43、磨刷；S44、检测磨痕宽度；S45、水膜试验；S5、量产：按入板→酸洗→循环水洗→喷淋→磨板→两次循环水洗→高压水洗→清水洗→风干→烘干→出板，进行量产。本发明的优点在于：磨板效果好、磨板效率高和有利于提高阻焊效果。

主权项

精细线路印制板阻焊磨板工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、开缸：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向缸体内加入水至缸体体积的1/3，再向缸体内加入占缸体体积3～5%的硫酸，再向缸体内补加清水至缸体要求液位；S2、开机检查：包括以下子步骤：S21、检查喷嘴：检查磨板机内各喷嘴，确保其喷嘴畅通，且喷嘴与印制板板面垂直；S22、检查过滤芯：查看磨板机上的各滤芯，确保滤芯内无杂物，且及时更换破损的滤芯；S23、检查吸水棉：确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；S3、开机：将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为3～5m/min，酸洗压力范围为1.0～1.5kg/cm²，水洗压力范围为1.5～2.5kg/cm²，烘干温度范围为90～100℃；S4、磨痕检测：包括以下子步骤：S41、选择光板：取宽度为650～800mm的光铜板，放在磨板机输送带上；S42、输送至磨刷位置：开启输送，将光铜板传送至磨刷下方，停止输送，开启磨刷并调整磨刷深度；S43、磨刷：同时开启喷淋和磨刷，调整磨刷压力到2.6～2.9A，对光铜板进行磨刷3～5s，关闭磨刷，将光铜板输出；S44、检测磨痕宽度：用刻度尺测量磨痕宽度，并根据磨痕宽度调整磨刷压力，当磨痕宽度在12～18mm之间时；S45、水膜试验：将磨刷后的光铜板放入水中，以3～5mm的幅度晃动3～5次，取出光铜板，将光铜板呈40～50°持板，同时开始计时，当水膜出现破裂现象时计时终止，计时时间若大于15s则测试合格；S5、量产：按入板→酸洗→循环水洗→喷淋→磨板→两次循环水洗→高压水洗→清水洗→风干→烘干→出板，进行量产。