[发明专利]MIC导音路径结构及移动终端在审
| 申请号： | 201510507267.4 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105611011A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 白亮;侯永强;刘荣华 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 518040 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MIC导音路径结构及移动终端，所述MIC导音路径结构包括：MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。该技术方案提高了MIC导音路径密封的可靠性，并可避免因胶套冲击MIC器件，导致MIC器件脱焊的问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | mic 路径 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种MIC导音路径结构，用于移动终端，其特征在于，包括：MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。
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