[发明专利]一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

摘要

本发明涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括至少由光转换膜片的准备、光转换膜片阵列的定形和裁切、LED封装体元件的滚压贴合成型和LED封装体元件的固化成型工序构建的流程式连续工艺。本发明具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足热塑性树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。

主权项

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，包括至少由光转换膜片的准备、光转换膜片阵列的滚压定形和裁切、LED封装体元件的滚压贴合成型和LED封装体元件的固化成型工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤包括如下：步骤1，光转换膜片的准备：获取至少包括热塑性树脂和光转换材料所组成的光转换膜片；步骤2，光转换膜片阵列的滚压定形和裁切：在真空条件下，将步骤1所述的光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置，进行协同滚压定形和裁切，得到由带有凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列，该光转换膜片阵列中的各单块光转换膜片相互之间带有用于分割单块光转换膜片的切缝；步骤3，LED封装体元件的滚压贴合成型：在真空条件下，将步骤2所述光转换膜片阵列与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列进行相向对准的滚压贴合，使所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，从而得到LED封装体元件；所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；其中，所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；步骤4，LED封装体元件的固化成型：在真空条件下，采用降温固化方式，将所述LED封装体元件进行固化，使得贴合在LED倒装芯片阵列上的各单块光转换膜片收缩而自然包裹，从而得到成品LED封装体元件。