[发明专利]机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法

摘要

本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；采用机械钻孔方式钻盲埋孔；电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15-20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um之间。通过本方法可以解决印制板行业内机械埋盲孔结构无法制作精细线路的壁垒，对非精细线路的机械埋盲孔结构也非常适用。

主权项

一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料；步骤2，按导线图形制作内层导线；步骤3，选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；步骤4，采用机械钻孔方式钻盲埋孔；步骤5，化铜：使盲埋孔内金属化达到层间导通；步骤6，电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；步骤7，树脂塞孔：将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；步骤8，减铜：采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15‑20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15‑20um之间；步骤9，钻孔：采用机械钻孔钻插件孔；步骤10，化铜：使插件孔内金属化达到层间导通；步骤11，电镀：使插件孔铜达到预定厚度；步骤12，按导线图形制作外层导线；步骤13，进行图形电镀，以使孔铜及面铜达到预定厚度；步骤14，将导线不需要的铜蚀刻掉；步骤15，印刷阻焊，将SMT不需要的导线覆盖住防止焊接时连锡短路。