[发明专利]一种Cu‑Ti非晶合金薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种Cu‑Ti非晶合金薄膜及其制备方法，其特征在于非晶合金薄膜的结构式为CuxTi100‑x(54≤x≤66)，其中x为Cu元素的原子百分数；与通常的制备工艺不同的是，该非晶合金薄膜通过电子束+电阻蒸发复合镀膜的技术，在制备过程中，金属Ti和金属Cu分别采用电子束和电阻蒸发源蒸镀，衬底基板不需要加冷却装置，简化了制备工艺，降低了生产成本。本发明制备的非晶薄膜，非晶结构明显，可以通过调节蒸镀电流和蒸镀时间，控制非晶薄膜的成分和尺寸。

主权项

一种Cu‑Ti非晶合金薄膜的制备方法，所述Cu‑Ti非晶合金薄膜的结构式为CuxTi100‑x，54≤x≤66，其中x为Cu元素的原子百分数，其特征在于包括以下步骤：(1)切取Cu块和Ti块，将Cu块和Ti块表面打磨，用丙酮和酒精依次清洗各10min，吹干待用；(2)使用电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜系统，将Ti块和Cu块作为靶材分别放置在电子束蒸发用铜坩埚和电阻蒸发用钨舟中，将衬底放置在位于铜坩埚上方的衬底托盘上；(3)抽真空至1×10‑4Pa以下，调节电子束束流值在150～160mA，调节电阻蒸发电流为115～135A，使Ti和Cu同时蒸发并沉积在衬底上，控制沉积时间为1～4h，即得沉积有Cu‑Ti非晶合金薄膜的衬底；通过在150～160mA范围内调整电子束束流值和在115～135A范围内调整电阻蒸发电流获得不同成分的Cu‑Ti非晶合金薄膜；通过在1～4h范围内调整沉积时间获得不同厚度的Cu‑Ti非晶合金薄膜。