[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
申请号: | 201510510160.5 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN106470523B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 胡先钦;沈芾云;罗鉴;何明展;庄毅强 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 518105 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种柔性电路板,包括:一内层电路基板,该内层电路基板包括一内层导电线路层及形成在该内层导电线路层相对两侧的两介电层,该内层导电线路层包括至少一条信号线路;该介电层包覆该内层导电线路层,该介电层包括一与该信号线路对应的介电层镂空区;分别形成在该介电层外侧的两胶层,每个该胶层包括一与该信号线路对应的开口;及分别形成在两个该胶层的远离该内层电路基板的表面的两外层电路基板。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性电路板,包括:一内层电路基板,该内层电路基板包括一内层导电线路层及形成在该内层导电线路层相对两侧的两介电层,该内层导电线路层包括至少一条信号线路、至少两条接地线路及至少两个通槽,该接地线路位于该信号线路两侧,该通槽贯穿该内层导电线路层,该信号线路及该接地线路通过该通槽隔离开来;该介电层包覆该内层导电线路层,该介电层包括一与该信号线路对应的介电层镂空区;“镂空区”是指部分的介电层/铜箔层经蚀刻/冲型或是曝光/显影后被去除而形成图案的区域;分别形成在该介电层外侧的两胶层,每个该胶层包括一与该信号线路对应的开口;及分别形成在两个该胶层的远离该内层电路基板的表面的两外层电路基板。
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