[发明专利]一种LED半导体制造用点胶设备有效
申请号: | 201510510390.1 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN105195378B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 韦凤艳 | 申请(专利权)人: | 韦凤艳 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/10 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 靳浩 |
地址: | 530500 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED半导体制造用点胶设备,包括容胶罐,其中容纳有具有导电性的液体胶;出胶嘴,其与所述容胶罐联通,并向待点胶位置滴胶;移动机构,其带动所述出胶嘴相对于待点胶位置移动;指示激光源,其点射至所述待点胶位置,在该待点胶位置形成光斑;测光器,其设置在所述出胶嘴处;控制器,其接收所述测光器测得的光量,当所述光量达到最大值时,确定此时测光器所处的位置为待点胶位置,且控制所述移动机构带动所述出胶嘴移动至该位置;其中,所述控制器还控制所述出胶嘴在一个待点胶位置至少开启两次,以实现多次点胶操作。本发明提供的LED半导体制造用点胶设备可实现准确滴胶及多次滴胶,保证了点胶的准确率,同时提高了点胶的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 半导体 制造 用点胶 设备 | ||
【主权项】:
一种LED半导体制造用点胶设备,其特征在于,包括:容胶罐,其中容纳有具有导电性的液体胶;出胶嘴,其与所述容胶罐联通,并向待点胶位置滴胶;移动机构,其带动所述出胶嘴相对于待点胶位置移动;指示激光源,其点射至所述待点胶位置,在该待点胶位置形成光斑;测光器,其设置在所述出胶嘴处;控制器,其接收所述测光器测得的光量,当所述光量达到最大值时,确定此时测光器所处的位置为待点胶位置,且控制所述移动机构带动所述出胶嘴移动至该位置;其中,所述控制器还控制所述出胶嘴在一个待点胶位置至少开启两次,以实现多次点胶操作。
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