[发明专利]基于堆叠式介质集成波导的小型化双频带通滤波器在审

专利信息
申请号: 201510512360.4 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN105070993A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王辉;蒋飞;傅军;何加浪;任志宏;杨怡;蒋锴 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十八研究所
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210007 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了基于堆叠式介质集成波导的小型化双频带通滤波器,它包括上、中、下三个堆叠的介质集成波导谐振器。上、下介质集成波导谐振器结构相同、反向放置,两者关于滤波器的中心对称,并通过中介质集成波导谐振器互相耦合能量。本发明相对于微带线等具有更高的Q值和更高的功率承载能力,具有较小的通带插入损耗,较大的回波损耗,陡峭的边缘选择特性和较大的通带间隔离度,实现了小型化的优化目的,且加工测试方便、结构简单、成本低。
搜索关键词: 基于 堆叠 介质 集成 波导 小型化 双频 带通滤波器
【主权项】:
1.基于堆叠式介质集成波导的小型化双频带通滤波器,其特征在于:包括上、中、下三个堆叠的介质集成波导谐振器;上、下介质集成波导谐振器结构相同,两者反向放置,关于滤波器的中心对称,并通过中介质集成波导谐振器互相耦合能量;上、下介质集成波导谐振器均包括介质基板和设于介质基板上下表面的金属层与金属接地层,金属层包括位于中间的金属贴片,金属贴片的一边通过介质集成波导与微带线的转换结构连接微带线,介质基板中贯穿设有一圈连接金属贴片与金属接地层的金属化过孔,金属贴片、金属化过孔和金属接地层共同围成介质集成波导谐振腔,金属接地层上设有耦合缝隙;中介质集成波导谐振器包括中介质基板和设于中介质基板上下表面的第一中金属层与第二中金属层,中介质基板中贯穿设有一圈中金属化过孔,第一中金属层、中金属化过孔和第二中金属层共同围成中介质集成波导谐振腔,第一中金属层上设有第一中耦合缝隙,第二中金属层上设有第二中耦合缝隙,且第一中耦合缝隙与第二中耦合缝隙关于滤波器的中心对称;上介质集成波导谐振器中的耦合缝隙与中介质集成波导谐振器中的第一中耦合缝隙位置正对,中介质集成波导谐振器中的第二中耦合缝隙与下介质集成波导谐振器中的耦合缝隙位置正对;所述耦合缝隙、第一中耦合缝隙和第二中耦合缝隙的宽度wc均为0.5mm,长度lc均为2.8mm。
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