[发明专利]一种温度传感器及其制备方法

摘要

本发明公开了一种温度传感器，该温度传感器包括柔性基板、下金属电极、石墨烯阵列层和n个上金属电极；柔性基板中设有呈阵列式结构的n个通孔，石墨烯阵列层中含有n个石墨烯柱体；下金属电极固定连接在柔性基板的底面，上金属电极固定连接在柔性基板的顶面，且每个上金属电极覆盖柔性基板的一个通孔；石墨烯柱体位于柔性基板的通孔中，石墨烯柱体的顶面与上金属电极的底面连接，石墨烯柱体的底面与下金属电极的顶面连接；石墨烯柱体、上金属电极和柔性基板的通孔分别一一对应。该温度传感器一次可测多点温度，且结构简单、灵敏度高、柔性和生物兼容性好，实用价值极高。 1

主权项

1.一种温度传感器的制备方法，其特征在于：该温度传感器包括柔性基板(1)、下金属电极(2)、石墨烯阵列层(3)和n个上金属电极(4)；柔性基板(1)中设有呈阵列式结构的n个通孔，石墨烯阵列层(3)中含有n个石墨烯柱体，n为整数，且n≥2；所述的柔性基板(1)由液晶高分子聚合物材料制成；

下金属电极(2)固定连接在柔性基板(1)的底面，上金属电极(4)固定连接在柔性基板(1)的顶面，且每个上金属电极(4)覆盖柔性基板(1)的一个通孔；石墨烯柱体位于柔性基板(1)的通孔中，石墨烯柱体的顶面与上金属电极(4)的底面连接，石墨烯柱体的底面与下金属电极(2)的顶面连接；石墨烯柱体、上金属电极(4)和柔性基板(1)的通孔分别一一对应；

该制备方法包括以下步骤：

第一步：对柔性基板(1)进行激光打孔，构成阵列式结构的通孔；

第二步：利用层压法将柔性基板(1)与金属箔粘合，金属箔构成下金属电极(2)；

第三步：在柔性基板(1)上旋涂氧化石墨烯层(5)，氧化石墨烯层(5)覆盖在柔性基板(1)的上表面，且填充柔性基板(1)的通孔中；

第四步：进行高温加热，将氧化石墨烯层(5)还原成石墨烯层(8)；加热温度低于柔性基板(1)的熔融温度；

第五步：刮去位于柔性基板(1)上表面的石墨烯层(8)，位于柔性基板(1)中的石墨烯层(8)构成石墨烯阵列层(3)；

第六步：在柔性基板(1)上表面涂上光刻胶(6)，光刻胶(6)位于柔性基板(1)通孔外侧；

第七步：利用磁控溅射法，在柔性基板(1)上表面和光刻胶(6)上表面，溅射一层金属，形成金属薄层(7)；

第八步：去除光刻胶(6)以及位于光刻胶(6)上表面的金属薄层(7)，在柔性基板(1)上表面形成上金属电极(4)，制成传感器。