[发明专利]互连布线配置有效

专利信息
申请号: 201510512709.4 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN106206539B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 钱治国;K·艾京;D-W·金 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L23/538;H01L21/768
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王英;陈松涛
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开内容的实施例涉及互连布线配置及相关技术。在一个实施例中,提供了一种装置,包括:基板;第一布线层,所述第一布线层被设置在基板上并具有第一多条迹线;以及第二布线层,所述第二布线层被设置为直接相邻于所述第一布线层并具有第二多条迹线,其中,第一多条迹线中的第一迹线的宽度大于第二多条迹线中的第二迹线的宽度。可以说明和/或要求保护其他实施例。
搜索关键词: 互连 布线 配置 以及 相关 技术
【主权项】:
1.一种集成电路装置,包括:基板;第一布线层,所述第一布线层被设置在所述基板上并具有第一多条迹线;以及第二布线层,所述第二布线层被设置为直接相邻于所述第一布线层并具有第二多条迹线,其中,所述第一多条迹线中的第一迹线的宽度大于所述第二多条迹线中的第二迹线的宽度,所述第一多条迹线中的第三迹线的宽度小于所述第二多条迹线中的第四迹线的宽度,所述第一迹线和所述第二迹线是接地迹线,所述第三迹线是虚设迹线,并且所述第四迹线是信号迹线。
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