[发明专利]高频印刷电路板堆叠结构有效

专利信息
申请号: 201510513375.2 申请日: 2015-08-20
公开(公告)号: CN105449463B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 钟轩禾;曾建陵 申请(专利权)人: 广迎工业股份有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构,主要结构包括一为单排形式的传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组,其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对,而各差分侦测组则包含有一差分讯号对及一侦测讯号对,并于各讯号对及传输对上具有贯孔部,且于该高频印刷电路板内层具有与贯孔部电性连结的走线部。借上述结构,使每四个端子为一组,利用贯孔部及走线部的巧妙配置,将各差分电源组及差分侦测组的高频讯号妥善隔离。借此,提升讯号传递时的质量,同时降低EMI及RFI等噪声干扰。
搜索关键词: 高频 印刷 电路板 堆叠 结构
【主权项】:
一种高频印刷电路板堆叠结构,其特征在于,该高频印刷电路板包含一为单排形式的传输导体引脚部组,且该高频印刷电路板包括:一第一差分电源组,该第一差分电源组包含一第一差分讯号对及一设于该第一差分讯号对两侧的第一电源传输对;一设于该第一差分电源组一侧的第二差分电源组,该第二差分电源组包含一第二差分讯号对及一设于该第二差分讯号对两侧的第二电源传输对;一设于该第二差分电源组背离该第一差分电源组一侧处的第一差分侦测组,该第一差分侦测组包含一第五差分讯号对及设于该第五差分讯号对两侧的第一侦测讯号对;一设于该第一差分侦测组背离该第二差分电源组一侧处的第二差分侦测组,该第二差分侦测组包含一第六差分讯号对及一设于该第六差分讯号对两侧的第二侦测讯号对;一设于该第二差分侦测组背离该第一差分侦测组一侧处的第三差分电源组,该第三差分电源组包含一第三差分讯号对及一设于该第三差分讯号对两侧的第三电源传输对;一设于该第三差分电源组背离该第二差分侦测组一侧处的第四差分电源组,该第四差分电源组包含一第四差分讯号对及一设于该第四差分讯号对两侧的第四电源传输对。
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