[发明专利]一种双层贴片的双频圆盘微带天线在审
| 申请号： | 201510513497.1 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105098342A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;刘菊华;龙云亮;李元新 | 申请（专利权）人： | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区大良*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双层贴片的双频圆盘微带天线，包括上层部分和下层部分，其中所述上层部分包括第一介质基板和位于第一介质基板上表面的金属贴片；所述第一介质基板和金属贴片呈圆形，且半径相等；金属贴片的圆心与第一介质基板的圆心重合；所述下层部分包括第二介质基板、位于第二介质基板上表面的开槽圆形贴片、位于第二介质基板下表面的金属接地板和同轴线；所述第二介质基板成呈圆形，且圆心与开槽圆形贴片的圆心重合，第二介质基板的圆心处开设有放置同轴线的馈电孔，所述天线馈电方式为同轴馈电。该天线能够激发出2个谐振点，相对带宽能达到19%或更高，从而改善天线的工作带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 双频 圆盘 微带 天线 | ||
【主权项】：
一种双层贴片的双频圆盘微带天线，其特征在于，包括上层部分和下层部分，其中所述上层部分包括第一介质基板和位于第一介质基板上表面的金属贴片；所述第一介质基板和金属贴片呈圆形，且半径相等；金属贴片的圆心与第一介质基板的圆心重合；所述下层部分包括第二介质基板、位于第二介质基板上表面的开槽圆形贴片、位于第二介质基板下表面的金属接地板、同轴线；所述第二介质基板成呈圆形，且圆心与开槽圆形贴片的圆心重合，第二介质基板的圆心处开设有放置同轴线的馈电孔，所述天线馈电方式为同轴馈电；上述第二介质基板和金属接地板的半径相同，且大于第一介质基板的半径，位于开槽圆形贴片的半径小于第一介质基板的半径。
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