[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201510514929.0 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105182688B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 味冈芳树;石充;矶纯一 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/031;C08F2/50;C08F220/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)阻聚剂的感光性树脂组合物，其中，(C)光聚合引发剂包含吖啶化合物，(D)阻聚剂的含量为20～100质量ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 元件 抗蚀剂 图形 制造 方法 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种感光性树脂组合物，为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)阻聚剂的感光性树脂组合物，所述(C)光聚合引发剂包含吖啶化合物，所述(D)阻聚剂的含量为20～100质量ppm。
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