[发明专利]一种利用热等静压焊接工艺制备中子吸收板的方法有效
| 申请号： | 201510515626.0 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105057671B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王铁军;刘国辉;刘桂荣;陈锦 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/15 | 分类号： | B22F3/15;B22F5/00 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 | 代理人： | 刘春成,荣红颖 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用热等静压焊接工艺制备中子吸收板的方法。其包括以碳化硼粉和铝粉作为原料，将原料混合均匀，得到混合粉料；将混合粉料进行真空熔炼，熔炼过程中搅拌均匀，冷却后得到规定尺寸的铝基碳化硼块；将多块铝基碳化硼块装入包套中，相邻的铝基碳化硼块之间以及铝基碳化硼块与包套内侧之间均填充所述的混合粉料，抽真空后封焊；然后对封焊的包套进行热等静压处理；直接得到大尺寸铝基碳化硼材料，或者去除经热等静压处理的坯料外侧的包套，经轧制得到大尺寸铝基碳化硼材料。本发明采用热等静压焊接工艺，得到的坯料内部孔洞、缺陷减少甚至消失，坯料长度尺寸为1.0‑6m，宽度尺寸为0.3‑0.5m，厚度为3‑20mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 静压 焊接 工艺 制备 中子 吸收 方法 | ||
【主权项】：
一种利用热等静压焊接工艺制备中子吸收板的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，以碳化硼粉和铝粉作为原料，将所述原料混合均匀，从而得到混合粉料；步骤二，将所述混合粉料进行真空熔炼，熔炼过程中搅拌均匀，冷却后得到规定尺寸的铝基碳化硼块；所述真空熔炼的温度为680‑700℃，时间为2‑3h，真空度为‑0.1MPa；步骤三，将多块所述规定尺寸的铝基碳化硼块装入包套中，相邻的所述规定尺寸的铝基碳化硼块之间以及所述规定尺寸的铝基碳化硼块与所述包套内侧之间均填充步骤一所述的混合粉料，抽真空后封焊；然后对所述封焊的包套进行热等静压处理；所述热等静压处理的压力为160‑180MPa，温度为620‑680℃，时间为25‑35min；步骤四，去除经所述热等静压处理的坯料的包套，直接得到大尺寸铝基碳化硼材料；或者去除经所述热等静压处理的坯料外侧的包套，经轧制加工得到大尺寸铝基碳化硼材料。
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