[发明专利]半导体模块、用于抓取、移动和电测试半导体模块的方法

摘要

本发明的一方面涉及半导体模块（100）。该半导体模块包括具有四个侧壁（61、62、63、64）的外壳（6）以及在外壳（6）处所安装的具有上侧（2t）和与上侧（2t）相对的下侧（2b）的电路载体（2）。半导体芯片（1）被布置在上侧（2t）上和外壳（2t）中。被构造为凹处的第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中。

主权项

半导体模块，其具有：具有四个侧壁（61、62、63、64）的外壳（6）；在外壳（6）处所安装的电路载体（2），所述电路载体（2）具有上侧（2t）以及与上侧（2t）相对的下侧（2b）；半导体芯片（1），所述半导体芯片（1）被布置在上侧（2t）上和外壳（2t）中；以及被构造为凹处的第一抓取槽（71），所述第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中。