[发明专利]MEMS麦克风和MEMS声学传感芯片有效
| 申请号： | 201510516232.7 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105072551A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 吴安生;刘文涛;袁兆斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;杨国权 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风和MEMS声学传感芯片。该MEMS声学传感芯片固定于线路板的上方，包括至少两个MEMS单元；MEMS单元包括基底，基底包括顶盖和侧壁，顶盖和侧壁围成底部开口的第一腔体，MEMS单元还包括设置于第一腔体内的构成电容结构的背板及振膜；相邻的MEMS单元之间共用部分侧壁并且共用部分的侧壁的底端开设有第一缺口，以使全部第一腔体连通形成第二腔体；线路板在第二腔体的下方开设有声孔。本发明利用至少两个MEMS单元增大了检测电容的面积，并且MEMS单元共用声孔使得进入到各个MEMS单元内部的声音的能量相同，能够明显降低麦克风产品在高频部分的相位误差。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 声学 传感 芯片 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，包括：外壳(1)、线路板(100)、以及MEMS声学传感芯片(300)；所述MEMS声学传感芯片(300)固定于所述线路板(100)的上方，所述外壳(1)和线路板(100)围成腔体(11)将所述MEMS声学传感芯片(300)封装在内；所述MEMS声学传感芯片(300)包括至少两个MEMS单元(301)；所述MEMS单元(301)包括基底，所述基底包括顶盖(303)和侧壁(304)，所述顶盖(303)和侧壁(304)围成底部开口的第一腔体(302)，所述MEMS单元(301)还包括设置于第一腔体(302)内的构成电容结构的背板及振膜；相邻的MEMS单元(301)之间共用部分侧壁(304)并且共用部分的侧壁(304)的底端开设有第一缺口(305)，以使全部所述第一腔体(302)连通形成第二腔体；所述线路板(100)在所述第二腔体的下方开设有声孔(101)。
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