[发明专利]容性二极管组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510516284.4 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105185783B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 周源;张彦秀;韦仕贡;徐鸿卓 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/08 | 分类号： | H01L27/08;H01L21/822 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;高青 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了容性二极管组件及其制造方法。所述容性二极管组件包括：第一导电类型的半导体衬底；位于半导体衬底上的第二导电类型的外延层，第二导电类型与第一导电类型不同；第一导电类型的隔离区，从外延层的表面穿过外延层延伸至半导体衬底中，从而在外延层中限定第一二极管的第一有源区和第二二极管的第二有源区，并且将第一有源区和第二有源区彼此隔开；第一导电类型的第一掺杂区，在第一有源区从外延层表面延伸至外延层中；第二导电类型的第二掺杂区，在第二有源区从外延层表面延伸至外延层中；以及导电通道，在第一有源区从外延层表面延伸进入半导体衬底中，使得外延层和半导体衬底彼此电连接。该容性二极管组件可以作为无极性的电容元件，可以提高瞬态电压抑制器的瞬态响应速度。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种容性二极管组件，包括：第一导电类型的半导体衬底；位于半导体衬底上的第二导电类型的外延层，第二导电类型与第一导电类型不同；第一导电类型的隔离区，从外延层的表面穿过外延层延伸至半导体衬底中，从而在外延层中限定第一二极管的第一有源区和第二二极管的第二有源区，并且将第一有源区和第二有源区彼此隔开；第一导电类型的第一掺杂区，在第一有源区从外延层表面延伸至外延层中；第二导电类型的第二掺杂区，在第二有源区从外延层表面延伸至外延层中；以及导电通道，在第一有源区从外延层表面延伸进入半导体衬底中，使得外延层和半导体衬底彼此电连接。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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